為什么要使用導熱硅膠片做為導熱介質

從所周知，電子產品現在是往越來越小的趨勢開展，任何一個電子產品都是一個發熱體，都需要一套完整的散熱解決方案，現在導熱介質中適用這些電子產品最重要的資料-導熱硅膠片功能一直在不斷提升以滿足產品對散熱要求越來越高的要求。

現在市場上導熱硅膠片導熱系數可做到0.8W-5.0W,相比前幾年是多做到3W的導熱硅膠片以經提升了一個很大的臺階，導熱硅膠片的導熱熱阻可到達0.05-k.㎡/W。硬度也可根據客戶的產品實踐情況做一定的調整，一般10度-50度這個區間，厚度最厚可做到15mm，當然這種情況下導熱系數一般也是比較低的，一般超高導導熱系數的導熱硅膠片厚度都不超過5mm。

導熱硅膠片主要有以下優勢：

1.導熱硅膠片的導熱系數挑選性很大，并且十分穩定，客戶可根據自己的產品實踐需求來挑選合適的導熱硅膠片，即符合產品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱作用要理想很多，現在市場上導熱雙面膠的導熱系數均不超過1W，適用性相對不是那么強。

2.導熱硅膠片的厚度和硬度均可根據產品的實踐需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺度工差，下降對結構設計中散熱器材接觸面的工差要求，導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器材的接觸面積，能大大下降生產成本。

3.導熱硅膠片除了具有導熱功能，還兼具絕緣功能，對EMC具優很好的防護作用，因資料為硅膠片材的原因此不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，EMC可靠功能比較好。

4.導熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具有很好的減震作用，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。

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