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CPU導熱硅膠墊片裝置運用計劃解析
CPU怎樣運用導熱硅膠片,信任這個問題困擾了不少行業的客戶朋友。也有不少朋友前來向咱們咨詢這方面的問題,可是在這里想說的是:CPU運用導熱硅膠片沒有那么簡單,它也是咱們每個人所需求了解的一個流程和步驟。
CPU高性能導熱硅膠墊片在前期產品設計的時候就已經考慮了產品的裝置操作的便利性,所以咱們一般是有導熱硅膠片的裝置說明指導書。一遍一遍的指導客戶怎么運用,怎么更好的裝置導熱墊片,咱們一起來了解下。
首先,由于導熱硅膠片是由上下兩層離型膜包覆而成的,為了避免在加工運輸途中遭到塵埃和水蒸汽的接觸而使資料不可以正常運用。特別采用了這種包裝方法,當咱們在裝配裝貼導熱硅膠墊片的時候,需求將其中一層的離型膜剝離之后(一般咱們諾豐電子離型膜上下兩層不一樣,有一層是厚的,有一層是薄的),所以在撕保護膜的時候需求手接觸一下哪一面是厚的離型膜,哪一面是薄的離型膜。一般CPU的尺度較小,所以一般會建議客戶先撕厚的離型膜!
其次,將厚的離型膜剝離之后,將資料輕輕貼在CPU的外表,用手輕輕按壓一下。使資料可以貼附在CPU的外表,最大程度的將資料與CPU外表的空氣排出。降低資料的熱阻以及增大接觸面積,提高導熱的效果。
最終,將另一面更薄的離型膜剝離之后,將散熱器輕輕的壓在導熱硅膠墊片的外表。然后在運用螺絲和扣具將其進行固定。通過螺絲和扣具的固定效果,使導熱硅膠片受壓之后會壓縮。將空氣排出資料的外表,降低熱阻。
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